除了存储器和电容,这些元器件的价格和交期行情同样值得关注
最近,Future Electronics基于市场情报,以及该公司的评估结果,发布了2017年第二季度市场行情报告,通报了其主要客户的元器件交货时间和价格变化情况,可以说,这是整个电子元器件交易市场的一个缩影,大家可以参考一下。
这份行情报告所涉及的电子元器件种类及相关原厂很多,今天,我们主要介绍并梳理一下传感器、逻辑器件、功率器件,以及接口器件的交货和价格变化信息。
下面我们就来看一下,以上这些元器件的行情如何,各大原厂是怎么赚钱的。
传感器
该市场行情报告显示,来自多个厂商的传感器价格和交期都比较稳定。
ams公司,交期为12~24周,具体情况因产品而异:
TAOS产品(TSL, TMD, TCS)为16周;
Cambride CMOS(CCS801, CCS811)为 12~14周;
CMOSIS图像传感器为16~24周(因产品系列而异);
位置,温度传感器,IAQ为16~18周;
智能照明管理器(AS72xx)为12~14周。
Bosch公司方面,交期为12~24周。
其中,生产产品的工厂货期(德国博世)为12周,这不包括器件从德国到北美的运输时间。
Infineon公司,交期为16~26周,具体情况因产品而异:
电流,位置,速度和压力传感器为16~26周;
24gHz雷达为26周。
Melexis公司,交期为16~30周,具体情况因产品而异:
光学/ FIR温度传感器为16-24周;
锁存器和开关为16-22周;
位置传感器为16-30周;
压力传感器为16-26周;
硬件和工具为3~5周。
On Semi公司,交期为16-24周,包括图像传感器(Aptina,Python,Trusense)
和温度传感器。
Panasonic公司,交期为12-14周,包括PIR运动传感器(EKMB, EKMC 系列),
GridEye (AMG88** 系列)和压力传感器(ADP*)。
Rohm公司,交期为12-20周,具体情况因产品而异:
Kionix加速度计为18-20周;
罗姆霍尔效应和温度传感器为10-12周;
ALS为12-14周。
ST意法半导体,相对于前一季度的价格,呈上涨态势,交期为14-20周,呈延长态势。
MEMS 传感器延长至20-22周;
温度传感器稳定在14-16周;
飞行时间传感器(成像部门)为14周。
TE Sensors方面,交期为6-14周,具体情况因产品而异:
某些温度/压力,振动传感器为6-8周;
某些力,湿度,压力,温度传感器为8-10周;
某些温度,位置,压力传感器为10-12周;
某些压力和温度传感器为12-14周。
逻辑器件
信息显示,逻辑器件的价格和交期有所波动。
NXP公司,相对于前一季度的价格呈下降态势,交期稳定在8-12周。
恩智浦剥离了逻辑部门,2017年1月更名为Nexperia,恩智浦在大型项目上积极争取市场份额。
Diodes公司,相对于前一季度的价格呈下降态势,Diodes定价积极,交期稳定在6~8周。
On Semi公司,交期为8-12,呈缩短态势,总体来看,安森美定价积极。货期稳定。
Fairchild公司,交期稳定在8-10周。
由于飞兆半导体已被安森美收购,目前,定价策略和货期没有立即变化。长远来看,飞兆半导体的大部分器件将被纳入安森美逻辑部门。
接口器件
基本稳定,如Exar和NXP公司的,价格与交期均呈现稳定态势。
FDTI公司,情况有所不同,相对于前一季度的价格,呈现上涨态势,交期为20周,明显延长。
FTDI 的定价上涨,并将所有订单处理转移到了亚洲。 他们要求获得每次出货的详细信息。由于这些原因,订单处理速度变慢。
低压MOSFET
低压MOSFET的行情波动较大,价格总体稳定,但交期普遍都延长了。
Infineon公司,交期为15-20,呈现延长态势。
该公司目前提供30V和更低电压产品,尤其是QFN 5×6、3×3封装;
Optimos 5新产品采用12寸薄晶圆;
收购IR后,可提供丰富的中等电压产品(40-200V);
但是,传统 IR 器件定价一直上涨;
汽车器件交货时间为20+周,无引脚封装器件的货期延长。
Diodes公司,价格总体稳定,交期为10-12周,呈现延长态势,可以通过内部分货缩短标准交货期。
Fairchild (Onsemi)公司,交期延长,14-16周。
由于 Fab 工厂转移和晶粒出现问题,仍然存在交货问题;
大多数问题都出在较小封装(Sot-23,Sc-70)和汽车器件上;
飞兆半导体和安森美将在下一季度合并系统,因此,预计会有进一步的货期问题。
On Semi公司,相对于前一季度的价格,呈现上涨态势,交期也延长了,20-24周。
汽车器件和QFN 5x6,sot-23, sot-223封装产品有货期问题。
Nexperia公司,价格稳定,但交期也延长了,20-26周。
汽车器件产能有限制;
由于平板电脑市场旺盛,微型无引脚封装器件需求量大。
STM意法半导体,交期延长,16-18周。
STM进入低压市场,定价积极,与英飞凌争夺市场份额;
F7和H7系列的规格和价格最好。货期继续延长。
Vishay公司,价格和交期都比较稳定,15-17周。
Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂;
新产品价格有优势,货期也有改进;
可提供大量 P-沟道产品。
高压MOSFET
高压MOSFET的行情与低压MOSFET的类似,价格总体稳定,但交期普遍都延长了。
Infineon公司,价格稳定,但交期延长了,15-17周。
专注于P6、C7、CE系列;
英飞凌不再专注于成本上涨的传统器件(C3、C6、CFD系列);
推出在12寸晶圆厂生产的新型 800V P7系列。P7 产品提供领先的价格/性能。
ON Semi /Fairchild公司,同样,价格稳定,但交期延长,14-16周。
面向大众市场提供高压FET;
与安森美的合并完成之前无新产品开发。
Ixys公司,价格稳定,但交期延长,17-19周。
小众、超高电压、大电流器件;
器件根据订单生产,因此需要等待货期;
产能已满,因此货期难以改进;
1000V以上产品有优势。
ST Micro公司,价格稳定,但交期延长,18-20周。
M2、M5和K5系列的规格和价格最好;
额定200摄氏度的碳化硅场效应管的唯一供应商;
推出650V SiC,可与高性能IGBT竞争,并能替代超结器件;
需求增加导致出现一些交付问题。
Rohm公司,价格稳定,但交期延长,20-22周。
罗姆推广SiC,提供与 Cree(Wolfspeed)竞争的一系列产品。
Microsemi公司,价格和交期都比较稳定,18-20周。
新开发SiC技术,也提供模块产品;
如果有必要,MS也能够定制包装。
Vishay公司,价格稳定,但交期延长,15-17周。
持续开发高压产品系列,超结650V FET可与英飞凌和意法半导体的产品媲美。
IGBT功率器件
IGBT的价格和交期总体都比较稳定。
Fairchild公司,价格与交期都比较稳定,16-18 & 40周。
该公司擅长场截止IGBT,由于对技术的高需求导致的后端产能限制,IPM模块货期从14周增加至40周。
Infineon公司,交期延长了,18-22周。
该公司是IGBT的全球领导者,与IR合并后,拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT;
CO-Pack 产品 (整流器组合) 货期达到 20 周以上。
Microsemi公司,价格与交期都比较稳定,18-20周。
提供大功率模块,与英飞凌、Semikron、三菱竞争。
Ixys公司,价格与交期都比较稳定,18-20周。
该公司的产品小众,根据订单生产;
由于全球需求增加,货期有所延长。
ST Micro公司,价格稳定,但交期延长了,24-26周。
该公司投资研发这一类产品,提供大功率模块,与英飞凌、Semikron、三菱竞争;
意法半导体未来6个月产能已满。
除了以上这些元器件的行情外,这份第二季度的市场报告还给出了ESD、二极管阵列、压敏电阻和保险丝的相关行情。
ESD器件的价格总体稳定,交期大多有所延长。
二极管阵列总体平稳。
压敏电阻总体也是平稳的。其中,行业大厂Littelfuse的交期为8-10周。该公司正在大力推广&支持 LSP模块(LSP10277S;LSP10480S等),竞争力较强,品质优异。如果有需求,货期可以改进。
保险丝以及PTC保险丝方面,总体都是稳定的。其中,TE/Raychem公司不久前刚被 Littelfuse收购,但没有出现大的波澜,供货稳定。
结语
本文主要就介绍以上这些电子元器件的行情,它们大多波澜不惊。相关信息和数据不能保证完全正确,仅供参考,希望能对您的工作有所帮助。
在下一篇文章里,我们将重点关注一下市场上缺货情况最为严重的存储器、电容、电阻等无源器件,以及MCU等的市场供需状况。那将是一片波澜壮阔的天地!敬请期待。
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